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サムスンモバイルシリーズS22/S22/S22Ultra/S901/S906/S908用のAmaoeBGA Reballing Stencil Steel Planting Tin Mesh CPU修理

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キー属性

その他の属性

銘柄
アマオエ
アプリケーション
携帯電話
材料
スチール
商品名
サムスンのモバイルシリーズのためのBGAリボールステンシル
キーワード
サムスンモバイルシリーズBGAリボール用ステンシル植え付けCPU修理
アプリケーション
電話修理リボールステンシル
厚さ
0.12mm

包装と配送

販売単位:
単一品目
単一のパッケージサイズ:
10X10X5 cm
単一の総重量:
0.020 kg

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サンプル

最大発注数量: 1 ピース
サンプル価格:
JP¥267/ピース

カスタマイズ

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2 - 199 ピース
JP¥275
200 - 499 ピース
JP¥250
500 - 999 ピース
JP¥215
>= 1000 ピース
JP¥187

バリエーション

合計オプション数:
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