High Quality ZS-700 BGA Rework Station for Mobile Phone xiaomi Motherboard Repair SMT Welding Machine

1.優れた機能: マシンは、対応する温度曲線を生成するために、より異なるサイズのbgaチップにすることができます。

2.電源: ac 220v ± 10% 50 / 60hz

3.総電力: 最大2500w

4。ヒータ電力: 1200ワット上限温度1200低温度ゾーン

5.E選択: ドライブモーターplcインテリジェント温度コントローラートゥルーカラータッチスクリーン

6.temperature制御: k型熱電対クローズドループ制御、独立した温度制御、精度 ± まで1 ℃

7.positioning方法: レーザーポジショニングランプ + v型カードスロット、pcbブラケットは、x、yの調整と構成ユニバーサル器具

8.pcbサイズ: max140 × 160mm最小5 × 5mm

9.該当するチップ: 最大80 × 80mm最小1 × 1mm

10.全体寸法: l450 × w470 × h670mm

11. 温度インターフェイス:1

12. 機械重量: 30kg

13. 外観色: ホワイトブルー

梱包方法:

標準ボックスパッケージまたは強い木のパッケージ、私達は商品が勝ったことを確かめます'輸送中の故障

配送方法:

1)空気で、サンプルと小さなパッケージの場合、インターナショナル表現のようにDhl、ups、ems ....

2) 海で、大量のパッケージと数量。

3)O顧客の要求に応じたその他の方法。

あなたのケアとサポートに感謝:)

深センzens electronic co. 、ltd.

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