熱伝導シリコンCPUソーラーモジュール電子機器用サーマルペースト

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Guangzhou Hengtongda Network Technology Co., Ltd.

多業務専門サプライヤー 6 yrs

CN

熱伝導シリコンCPUソーラーモジュール電子機器用サーマルペースト

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熱伝導シリコンCPUソーラーモジュール電子機器用サーマルペースト

キー属性

中核事業の明細

CAS番号

134652-60-1

その他の属性

原産地

Guangdong, China

主要な原料

シリコーン

使用法

CPU、グラフィックカード

その他の名前

放熱ペースト

MF

C13H26O2Si

EINECS番号

700-182-8

分類

二重部品の接着剤

銘柄

BAJEAL

モデル番号

YJ-G300

タイプ

ペースト

商品名

サーマルペースト

重量

30g

カラー

ゴールド

パッケージ

注射器

熱伝導率

> 3.05重量/容積-k

比重

> 2.48g/cm3

操作温度

-30 -- 300 C

熱インピーダンス

<0.073 C-in2/w

キーワード

サーマルペースト

MOQ

3000

包装と配送

梱包の詳細

安全な梱包
小さなカートンに125個入り
重量: 6kg
サイズ: 45*34*16cm

大きなカートンに500個入り
重量: 24.5kg
サイズ: 66*51*50cm

ポート

shenzhen

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

20X1X0.5 cm

単一の総重量：

0.070 kg

供給能力

供給能力

10000 pcs per Week

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リードタイム

サプライヤーからの製品説明

100 - 1249 ピース

JP¥125

1250 - 4999 ピース

JP¥109

>= 5000 ピース

JP¥93

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送料

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