独立した温度ゾーン光学アライメントBGAリワークステーションWDS-700携帯電話マザーボード修理機

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Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. 11 yrs

CN

独立した温度ゾーン光学アライメントBGAリワークステーションWDS-700携帯電話マザーボード修理機

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キー属性

中核事業の明細

機械タイプ

Bga修理マシン

電圧

110V/220V

評価される容量

2600W

その他の属性

条件

新しい

原産地

Guangdong, China

銘柄

WDS pcb solder station

保証

1 年

重量 (KG)

45

現在

信頼できる

評価される使用率

100%

次元

L450 * W470 * H670mm

使用法

Bga修理amchine

総パワー

2600W iphone icloudマシンを取り外す

アッパー暖房力

1200W

暖房力を下げる

1200W

PCBサイズ

マックス: 140*160mm、最小5*5mm

BGAチップサイズ

マックス: 50*50mm、最小1*1mm

位置特定モード

V字型カードスロット、PCBホルダーはXおよびY軸で調整可能

保証サービスの後

フィールドメンテナンスと修理サービス

提供される売り上げ後のサービス

オンラインサポート

認証

CE ISO

アプリケーション

BGAのリワーク

包装と配送

梱包の詳細

標準的な木箱パッケージまたは顧客の要求に応じて光学アライメントBGAリワークステーション価格WDS-700携帯電話IC交換ツール用電気溶接機

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

58X54X69 cm

単一の総重量：

45.000 kg

供給能力

供給能力

Wds-700 ic removeマシンです

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サプライヤーからの製品説明

最低発注数量： 1 ピース

JP¥478,044

バリエーション

合計オプション数：

今すぐ選択

送料

送料

エコノミー

送料： 1 ピースの場合は JP¥18,553

までの保証付き配送 2月21

スタンダード

送料： 1 ピースの場合は JP¥53,527

までの保証付き配送 1月21

プレミアム

送料： 1 ピースの場合は JP¥56,993

までの保証付き配送 1月15

の保護

の保護

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