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PCB技術容量 | ||||||
レイヤー | 大量生産: 2 ~ 58層/パイロット実行: 64層 | 完成銅 | 1/1オンス | |||
最大厚さ | 大量生産: 394mil (10mm) /パイロットラン: 17.5mm | 表面仕上げ | 浸漬錫 | |||
素材 | FR-4 (標準fr4、mid-tg fr4、hi-tg fr4、鉛フリーアセンブリ材料) ハロゲンフリー、テフロン、ポリイミドロジャー; isola; ventec Vt901、vt90h; shengyi sh260; アルミニウム3w/mk、1w/mk; 銅ベース; bt.ppo.ppe、ハイブリッド、パーシャルハイブリッドなど | 穴銅 | 20um | |||
最小幅/間隔 | 内側の層: 3mil/3mil (hoz) 、外側の層: 4mil/4mil (10z) | |||||
最大銅厚 | 6.0オンス/パイロットラン: 120z | |||||
最小穴サイズ | 機械ドリル: 8mil(0.2mm) レーザードリル: 3mil(0.075mm) | |||||
表面仕上げ | Hasl、イマージョンゴールド、イマージョンティン、osp、enig osp、イマージョンシルバー。enepig、ゴールドフィンガー | |||||
特別なプロセス | 埋め込み穴ブラインドホール、埋め込み抵抗、埋め込み容量、ハイブリッド、partiahbrid、部分高密度、バックドリル、および 抵抗制御 |
Pcba技術的能力 | ||||||||
利点 | -プロの表面実装およびスルーホールはんだ付け技術 | |||||||
1206,0805,0603コンポーネントsmtテクノロジー | ||||||||
-Ict (回路テスト中) 、fct (機能回路テスト中) | ||||||||
-Ul、ce、fcc、rohs承認のPCBアセンブリ | ||||||||
-Smt用窒素ガスリフローはんだ付け技術 | ||||||||
-高水準のsmt & はんだ組立ライン | ||||||||
-高密度相互接続ボード配置技術容量。 | ||||||||
コンポーネント | パッシブから0201サイズまで。 Bgaとvfbga。 リードレスチップキャリア/csp | |||||||
両面smtアセンブリ、0.8ミルまでのファインピッチ、BGA修理およびリバル | ||||||||
テスト | 飛行プローブテスト、X線検査アオイテスト |
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