MECHANICはんだペーストXGSP30Sn63/Pb37はんだペーストフラックス中温はんだペースト携帯電話PCB修理

Name: MECHANICはんだペーストXGSP30Sn63/Pb37はんだペーストフラックス中温はんだペースト携帯電話PCB修理
Brand: Anhui LeedeTech Co., Ltd.
SKU: 1600078602136
Price: 0.01 USD
Availability: InStock

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Anhui LeedeTech Co., Ltd. 5 yrs

MECHANICはんだペーストXGSP30Sn63/Pb37はんだペーストフラックス中温はんだペースト携帯電話PCB修理

主要な属性

その他属性

原産地

Guangdong, China

銘柄

MECHANIC

製品名

はんだフラックスペースト

モデル

メカニックXGSP30

アプリケーション

Bgaをreballingリワーク

機能

こだわり溶接はんだ

重量

100グラム/ボトル

Moq

1ボトル

リードタイム

在庫

Bgaはんだボール

利用可能な

Bgaをreballingツール

利用可能な

価格

交渉

包装と配送

梱包の詳細

Carton Box

ポート

Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

供給能力

100 セット per Month

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>= 1 セット

JP¥2

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