集積回路SMD DIP Bom H606125電子部品

Name: 集積回路SMD DIP Bom H606125電子部品
Brand: Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd.
SKU: 1601243248635
Price: 0.3 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Nengliang Technology Co., Ltd. 1 yr

キー属性

その他の属性

原産地

Taiwan, China, Japan

銘柄

Original

モデル番号

H606125

取付タイプ

SOPディップSOT QFP QFN BGA

説明

H606125

適用

H606125

タイプ

H606125

シリーズ

H606125

機能

H606125

製造日コード

2024

包装と配送

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

10X10X5 cm

単一の総重量：

サプライヤーからの製品説明

1 - 99 ピース

JP¥80

100 - 999 ピース

JP¥64

>= 1000 ピース

JP¥48

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数量 (ピース)	1 - 10	11 - 100	101 - 1000	> 1000
推定時間（日）	3	3	3	交渉による

集積回路SMD DIP Bom H606125電子部品

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