半導体パッケージ用の精密セラミックキャピラリーワイヤボンディング

Name: 半導体パッケージ用の精密セラミックキャピラリーワイヤボンディング
Brand: Shenzhen Opt Cutting Tools Co., Ltd.
SKU: 1600706747234
Price: 5 USD
Availability: InStock

5.0(4 レビュー) 16 点販売

Shenzhen Opt Cutting Tools Co., Ltd. 6 yrs

キー属性

その他の属性

原産地

Guangdong, China

条件

新しい

重量 (KG)

0.1

ビデオ発信の検査

使用できません

機械テストレポート

使用できません

マーケティングタイプ

新製品 2020

保証のコアコンポーネント

使用できません

コアコンポーネント

ボンディングウェッジ

保証

1 年

適用産業

半導体

ショールーム場所

日本

銘柄

OPT

OEM/ODM

Acceptalbe

製造

はい

パッケージ

プラスチックケース

リードタイム

15-35日

包装と配送

梱包の詳細

インナー: 1個/プラスチックボックス
Outer: 標準カートンボックス

ポート

Shenzhen, China

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

10X10X10 cm

単一の総重量：

0.200 kg

供給能力

20000 pcs per Month

リードタイム

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サンプル

最大発注数量： 1 ピース

サンプル価格：

JP¥6,298/ピース

サプライヤーからの製品説明

2 - 9 ピース

JP¥1,103

10 - 99 ピース

JP¥1,024

100 - 499 ピース

JP¥945

>= 500 ピース

JP¥788

バリエーション

合計オプション数：

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送料

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数量 (ピース)	1 - 10	11 - 100	> 100
推定時間（日）	15	25	交渉による