Reballing Kit Mobile Laptop PS3 PS4 Reballing Machine WDS620 Hot air Smd Bga Rework Station

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Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. 11 yrs

CN

Reballing Kit Mobile Laptop PS3 PS4 Reballing Machine WDS620 Hot air Smd Bga Rework Station

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正確な温度制御: このリバッリングキットは正確な温度制御を備えており、携帯電話、ラップトップ、およびその他の電子機器用のチップのリベートと修理の正確な結果を保証します。
耐久性のある構造: 機械は頑丈なデザインで構築されており、サイズは650x630x850mm、重量は55kgです。機械修理店や家庭で頻繁に使用するための信頼できる選択になります。
高出力: 総出力5300Wのこのリバッリングキットは、要求の厳しいタスクを簡単に処理できるため、幅広いアプリケーションに適しています。
認定および信頼性: 製品はCEおよびISO認定を受けており、国際規格への準拠を保証し、ユーザーに安心を提供します。
包括的な保証: 1年間の無料サービスを含む3年間の保証が、ビデオテクニカルサポートとCPU BGAリバッリングステンシルとともに提供され、投資に自信を与えます。

折りたたむ

主要な属性

業界特有の属性

機械タイプ

Bgaリワークステーション

電圧

110V/220V

評価される容量

5300W

その他属性

条件

新しい

原産地

China

銘柄

WDS bga rework station

保証

自由のための1年

重量 (KG)

55

現在

N/A

評価される使用率

N/A

次元

L650xW630xH850mm

使用法

携帯电话 (ミニ) BGA/ICリワークと修理

総パワー

5300W

PCBサイズ

Min10x10mm 470x 380mm

利用可能なBGAチップ

マックス70 * 70mm分1*1mm

全体寸法

L650xW630xH850mm

チップ

60x 60mm分1x1 m

機械の重量

55KG

使用方法

修理チップ、iphoneマザーボードなど

保証

3年间 (1年目は无料)

認証

CE ISO認証

保証サービスの後

ビデオテクニカルサポートCPU BGAリボールステンシル

包装と配送

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

82X72X89 cm

単一の総重量：

120.000 kg

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リードタイム

カスタマイズ

サプライヤーからの製品説明

1 - 9 セット

JP¥576,046

>= 10 セット

JP¥530,569

バリエーション

合計オプション数：

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送料

製品保証

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