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ラップトップ携帯電話ロジックボード修理機ZM-R5860C BGAリボールキット

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ラップトップ携帯電話ロジックボード修理機ZM-R5860C BGAリボールキット
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ラップトップ携帯電話ロジックボード修理機ZM-R5860C BGAリボールキット

キー属性

中核事業の明細

電圧
220v
評価される容量
4800ワット
タイプ

その他の属性

原産地
Guangdong, China
銘柄
mobile phone repairing machines seamark /zhuomao
モデル番号
mobile phone repairing machines ZM-R5860C
現在
10A
評価される使用率
50/60hz
次元
L780 * W760 * H740mm
使用法
修理ラップトップコンピュータ携帯マザーボードps3 ps4 cpugpu xbox bga
電圧:
220v
定格容量:
4800ワット
使用方法:
携帯電話の修理マシン
温度制御:
赤外線と熱風結合
Positiong:
レーザーpositiong
レベル:
高自動
最大クランププレートサイズ:
410ミリメートル * 370ミリメートル
Bgaチップ:
2*2mm-60*60ミリメートル
制御タイプ:
Usb接続、pc制御
センサー:
3 k型センサー利用可能

包装と配送

梱包の詳細
機械が内部に固定された標準木製カートン
ポート
shenzhen

供給能力

供給能力
200 単位 per Month bgaをreballingキット

サプライヤーからの製品説明

最低発注数量: 1 単位
JP¥264,583-307,105

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送料

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商品総数 (0 バリエーション 0 商品)
JP¥0 - JP¥0
配送合計
JP¥0

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